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轉公告長庚醫學科技股份有限公司北區儀器處招募醫儀助理工程師(儲備主管)展延報名期限，請查照。

2025-06-26人力資源發展部
主旨：轉公告長庚醫學科技股份有限公司北區儀器處招募醫儀助理工程師(儲備主管)展延
　　　報名期限，請查照。
說明：
　　　長庚醫學科技股份有限公司北區儀器處招募醫儀助理工程師(儲備主管)，原定報名
　　　截止日為2025.06.18，現報名期限展延至2025.07.16，原已報名人員資格將保留
　　　，併同本次報名人員進行報名資格審查及公告甄試名單，招募訊息如下說明：
　一、招募職務：醫儀助理工程師(儲備主管)。
　二、工作地點：北區儀器處(林口、基隆、台北、土城及桃園院區)。
　三、工作內容：醫療儀器設備保養維護相關業務。
　四、學歷要求：大學(含)以上日間部畢業。
　五、科系限制：電機、電子、醫學工程、光電、自動控制等工程系所畢業。
　六、專業證照：無。
　七、其他技能：熟悉熟悉電腦軟體Word、Excel、PowerPoint運用。
　八、薪資福利：39,500元至42,000元，通過考核後薪資另行調整。
　九、未來發展：新醫療技術引進且定期辦理技術訓練，貴重設備可派至國外原廠受訓
　　　　　　　　，職涯規畫完整並有穩定暢通的晉升管道。
　十、報名期限：即日起至2025年07月16日截止。  
　十一、甄試日期及地點於報名截止後另行公告。
　十二、甄試項目：
　　（一）項目：筆試40%、多益成績10％(請於履歷登錄填寫)、口試50%。
　　（二）筆試範圍：國文、英文、專業科目(電子、電機、醫學工程相關)。
　十三、招募聯絡人：行政中心人力資源發展部　鄭小姐(03-3281200轉6609)。
　十四、林口長庚院址：桃園市龜山區復興街5號。
注意事項：
　一、本院一律採用長庚全球資訊網內之人才招募線上登錄履歷資料
　　　(https://www.cgmh.org.tw/tw/Systems/Recruit)，存檔前請務必再確認資料
　　　正確性，敬請於履歷查詢畫面確認已登錄完成。並敬請於招募期限內自行列印
　　　下載書面「履歷表」與「應徵人員個人資料蒐集告知條款及同意書」，靜候本院
　　　網路甄試公告應試者名單。
　二、本院審查報名資格後，將於2025年07月17日至2025年07月24日在本院網路公告
　　　甄試人員名單、甄試時間、甄試地點等資訊，請密切關注甄試名單及注意事項。
　三、審核未通過者，將不另行通知。
　四、如有相關問題，請於上班時間(08:30至17:30)電洽上述招募聯絡人。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　長庚醫療財團法人　敬啟
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